2014年倒装芯片火候正佳

    “2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时，三星LED中国区总经理唐国庆提出了上述观点。
    唐国庆举例说道，三星LED有一位韩国客户只选用倒装芯片，缘由就在于在同样的亮度下，倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。
    近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍，倒装芯片技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。
    唐国庆进一步介绍称，三星LED倒装芯片级封装产品LM131A主要是0.8瓦到1瓦，1313尺寸芯片级无支架封装产品，可提供最高光效达122lm/W（300mA，5000K色温）；采用原本大功率灯珠才可使用的薄膜荧光粉技术，色容差控制远比传统中功率封装产品优胜，可控制到3步以内；更为关键的一点是，成本相对于传统支架产品进一步降低（与5630比未来可能有30%~50%降价空间）。
    而FCOM系列规划了球泡、筒灯、日光灯管、射灯、MR16、PAR30/38几个系列，模组级光效可达122lm/W，未来还将考虑与线性恒流驱动IC进一步集成到灯板上制成光引擎模组，可省掉外置电源，节能灯具空间与成本。