中兴子品牌努比亚(Nubia)发布双屏幕机种－Z20，正副屏幕分别搭载京东方6.42、5.1寸的柔性AMOLED屏幕，并用上COP封装技术。
过往AMOLED技术几乎由Samsung显示(SDC)一支独秀，COP封装也由Samsung首发，随着iPhone导入AMOLED面板后，众多面板大厂纷纷加快AMOLED面板产能的开出，其中陆系面板龙头京东方的态势最积极，其重要性更对台湾地区显示驱动芯片产业链尤为重要。
COP比例逐步提升，COF产能将再次供过于求
智能型手机的全屏幕趋势自2017年开始，除Apple、Samsung等手机大厂外，以华为为首的众中国品牌纷纷扩大采用COF封装规格的显示驱动芯片，导致2018年COF产能供不应求。
然随着面板技术演进，2018年便有相关厂商开发MUX6的LTPS面板及Dual Gate的a-Si面板，现今京东方又推出COP柔性AMOLED面板，可见未来手机品牌厂商在三大主流显示技术上，皆可找到能兼顾全屏幕使用者体验的非COF面板，预估智能型手机对COF需求将在2020年达到高峰后而再次下降。
再加上2018～2019年COF产能供需紧张一事，以及大陆地区积极倡导半导体产品自主的重要性，导致部份陆系厂商计划增加COF产能，预期COF产业会再次落入供过于求的红海市场。
AMOLED TDDI芯片技术，盼为未来TDDI出货量再创高峰
显示触控整合型芯片(市场泛称TDDI)自2016年进入爆发成长期后，在联咏、敦泰、奕力、奇景等台系芯片厂商的推动下，预估2019年有机会挑战6亿颗大关，但此成长力道很可能在2021年消退。
事实上，TDDI芯片一直以来都是LCD阵营在发展，但随着AMOLED技术的渗透率不断拉高，无形中压缩TDDI芯片未来的成长空间，这样的瓶颈将有望被Samsung以外的AMOLED面板厂商克服。
在友达与瑞鼎联合展出穿戴用AMOLED TDDI技术后，2019年也传出有其他台系及陆系厂商尝试开发智能型手机用的AMOLED TDDI芯片，在显示与触控技术整合的大趋势浪潮下，相信AMOLED TDDI面板及芯片技术成熟后，TDDI出货规模将能于2022年再次站上浪尖。
文丨拓墣产业研究院 陈彦尹
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