一颗比针尖还小的灯珠上，搭载有红、绿、蓝三基色芯片，每个芯片都能独立控制、点亮。11月13日，在第16届武汉光博会上，武汉光电工业技术研究院及孵化企业华引芯科技联合发布自主研发的Mini-LED芯片级封装产品。这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED芯片。
Mini-LED又名“次毫米发光二极管”，当天发布的芯片模组尺寸仅为0.38毫米×0.38毫米，厚度不到0.2毫米。研发人员采用“三合一”方式，将分别显示红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中，像素点间距低至0.5毫米，这也是当前RGB（代表红、绿、蓝三个通道的颜色）自发光显示应用Mini-LED能做到的点间距极限值。
华引芯董事长孙雷蒙介绍，这款Mini-LED芯片模组具备低能耗、高对比度、高亮度及轻薄化的特点，在对比度、色彩还原以及节能上，可以和顶级OLED屏幕一较高下，而成本却便宜很多，可广泛应用于电竞显示、车载面板、平板电脑、智能手机、电视机等对于画质、对比度和刷新率要求较高的产品市场。
据研究机构预测，2020年将是Mini-LED应用爆发的一年，电视、笔记本等中大型Mini-LED背光显示器将率先量产。
