格隆汇4月26日丨有投资者在互动平台上向劲拓股份提问，请问贵司有共封装光学CPO相关产品设备应用吗？
劲拓股份回复称，公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备；光电显示设备中的显示屏模组封装设备主要应用于显示屏模组的邦定封装。公司专用设备产品目前不涉及共封装光学。
公司问答丨劲拓股份：公司专用设备产品目前不涉及共封装光学
信息来源：looeoo.com 时间： 2024-06-02 浏览次数：15
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