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晶科电子取得一种倒装 LED 发光器件及其制备方法专利,有效防止漏电增加良品率

信息来源:looeoo.com   时间: 2024-08-06  浏览次数:16


本文源自:金融界

金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种倒装 LED 发光器件及其制备方法“,授权公告号 CN107819065B ,申请日期为 2017 年 10 月。

专利摘要显示,本发明涉及发光二极管的 LED 芯片领域,具体地涉及一种倒装 LED 芯片发光器件及其制备方法。所述倒装 LED 发光器件包括支架、倒装 LED 芯片,所述倒装 LED 芯片通过锡膏固定在所述支架上,所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。一方面,通过在支架正、负极固晶区间外部各增加一围坝绝缘带,防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象;另一方面,在所述正、负极固晶区间涂覆一层绝缘导热胶,能够增加散热的同时也可有效防止漏电,增加良品率。


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