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东山精密:高端软板和高密度硬板领域发展机遇显著,LED板块改革改善进程中

信息来源:looeoo.com   时间: 2024-08-21  浏览次数:129


本文源自:金融界AI电报

金融界8月20日消息,东山精密披露投资者关系活动记录表显示,对于软板、触控显示以及 LED 板块的展望,公司将抓住高端软板和高密度硬板领域的发展机遇,触控显示板块通过自动化产线改造、开拓新客户等措施,目前已取得初步成效,有望于下半年实现产能释放和收益贡献。LED 板块的改革改善进程中虽然克服了很多挑战并取得了奋斗成果,但在销售侧,并未达到预期效果,公司将继续调整策略,降本增效,力争实现扭亏。智能消费电子 AI 能力增强对未来 FPC 行业的影响,使得生产过程中的质量、加工难度呈现持续上升趋势。对于海外北美工厂运营现状及未来发展,公司美国工厂将通过场地调整、组织优化和业务扩充,有望逐渐扭亏为盈。墨西哥工厂目前已实现微盈,下半年将继续对产品线进行有效调整,预期在短期内能做出正向贡献并持续改善。对于之后资本开支规划,公司在消费电子领域继续维持较强投资强度,特别生产线投资,而其他领域的投资则会相对较弱。


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