本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞塘厦裕华电路板有限公司申请一项名为“一种高密度过孔Mini LED电路板”的专利，公开号CN 118804471 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度过孔Mini LED电路板，涉及电路板技术领域，包括基板，所述基板上开设有多个通孔，还包括用于使通孔进行均匀镀铜的辅助限制机构，所述辅助限制机构包括连接架，所述连接架中设置有导向柱，所述导向柱外设置有膨胀囊，所述膨胀囊外设置有浮动块，所述浮动块与膨胀囊之间设置有挤压囊，所述浮动块下方设置有一次镀铜限制环，所述一次镀铜限制环的下方设置有二次镀铜限制环。该电路板在进行过孔设计的过程中由于镀铜不会受到过孔内径的影响，为此不需要太过于考虑过孔的直径，当过孔直径降低后，此时过孔的数量也就变相地可以进行增加，从而有效地提高了过孔的数量。
