金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西省兆驰光电有限公司申请一项名为“一种LED封装结构、封装方法和背光模组”的专利，公开号CN 119698156 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及LED封装的技术领域，公开了一种LED封装结构、封装方法和背光模组，LED封装结构包括LED芯片和设于LED芯片表面的封装胶体；封装胶体包括第一封装胶体、第二封装胶体和白胶层；LED芯片的上表面设置有具有空腔的围坝，第一封装胶体设于围坝的空腔内，且与围坝齐平；第二封装胶体包裹LED芯片表面，且与第一封装胶体通过所述围坝相隔离，第二封装胶体的高度高于围坝的高度，第一封装胶体、围坝和第二封装胶体形成了具有斜面的凹坑，白胶层设置于凹坑内。实施本发明，可以有效扩大LED芯片的出光角度，提高LED芯片的出光均匀性，能够改善背光模组的视效，减少LED芯片的使用数量，减薄厚度。
天眼查资料显示，江西省兆驰光电有限公司，成立于2014年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西省兆驰光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可10个。
