本文源自:金融界
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市成兴光电子科技有限公司取得一项名为“一种导热均匀的LED灯珠封装设备”的专利，授权公告号CN 222721925 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种导热均匀的LED灯珠封装设备，包括支撑台，支架，驱动机体，垂直推杆，点胶头，中间基体，灯珠移动结构，推举推杆，定位结构和封装凝固灯，其中：支架滑动安装在支撑台的表面，并支撑有驱动机体，且驱动机体前侧的垂直推杆的底部固定安装有点胶头；所述中间基体位于支架的内侧，并通过推举推杆与灯珠移动结构进行旋转联动，其表面安装有定位结构；所述封装凝固灯固定安装在驱动机体的一侧；本实用新型灯珠移动结构，定位结构和封装凝固灯的设置，封装精度高，可以自行定位，可以均匀地固化封装的胶点。
天眼查资料显示，深圳市成兴光电子科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市成兴光电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可6个。
