本文源自:金融界
金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市立洋光电子股份有限公司申请一项名为“一种 LED 芯片 CSP 封装方法”的专利，公开号 CN119894196A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装领域，提供一种 LED 芯片 CSP 封装方法，其中对导电层进行加工以暴露出晶圆上每个倒装区域的倒装芯片背面的电极区域；对暴露的电极区域进行加工以形成连接层和焊料层；对倒装芯片的正面贴装荧光膜片以形成倒装芯片 CSP；对贴装荧光膜片后的倒装芯片进行白色反射胶填充，使白色反射胶覆盖每个倒装芯片的背面；对白色反射胶进行加工以使每个倒装芯片的背面露出焊料层；对倒装芯片 CSP 进行切割，得到单颗倒装芯片的 CSP 加工成品。本发明显著改善了封装结构的热散发性能，减少了热量集中现象，整体工艺流程优化了电气连接的稳定性，提升了封装的可靠性和耐用性，从而延长了 LED 芯片的使用寿命。
天眼查资料显示，深圳市立洋光电子股份有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5022.0002万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市立洋光电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目93次，财产线索方面有商标信息98条，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可16个。
