本文源自:金融界
金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森精密科技有限公司取得一项名为“一种二合一结构 LED 支架及二合一结构 LED 支架料带”的专利，授权公告号 CN222827614U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种二合一结构 LED 支架，用于封装 LED 芯片，包括支架本体，所述支架本体包括相邻的第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架间设有第一连接部，所述第一连接部通过注塑工艺成型，使得所述第一支架和第二支架连接形成零间隙二合一结构。实现更紧凑的排布，降低了单位产品的材料成本。本申请还公开了一种二合一结构 LED 支架料带，包括依次排列的第一支架至第 n+2 支架，第一支架与第二支架之间、第三支架与第四支架之间、第 n 支架与第 n+1 支架之间设有镂空部，第二支架与第三支架之间、第四支架与第五支架之间、第 n+1 支架与第 n+2 支架之间设有第二连接部，其中 n 为奇数。通过每隔两个支架设置有连接带，提升了料带的使用效率。
天眼查资料显示，中山市木林森精密科技有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森精密科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可9个。
