本文源自:金融界
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华莱半导体科技有限公司申请一项名为“一种 LED 灯珠加工用自动焊接封装控制方法及系统”的专利，公开号 CN119997680A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明涉及封装载体技术领域，具体公开一种 LED 灯珠加工用自动焊接封装控制方法及系统，该方法包括：焊接适配温度匹配、焊接操作控制以及封装操作控制，送料组件监测 LED 灯珠初始性能并采集数据、评估指标，匹配出焊接适配温度，焊接组件据此预热后进行预设焊接，获取焊接数据判定质量评估值，与阈值比较来决定是否调整焊接操作，以此控制焊接环节；接着，封装组件对完成焊接的 LED 灯珠开展预设封装及质量检测，评估封装质量指数，再和预置指数校验，依据封装质量校验结果判定是否调整预设封装操作，实现对 LED 灯珠加工封装环节的控制，提高 LED 灯珠的生产效率，确保焊接封装设备的自适应性。
天眼查资料显示，深圳市华莱半导体科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华莱半导体科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
