本文源自:金融界
金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种倒装 LED 芯片及其制备方法、设备”的专利，公开号 CN119997689A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种倒装 LED 芯片及其制备方法、设备，涉及半导体技术领域。在 DBR 层背离衬底的一侧设置堆叠膜层，所述堆叠膜层包括在所述第一方向上依次层叠设置的 N 层第一膜层，N≥2，且 N 为正整数；其中第 i 层第一膜层的折射率大于第 i+1 层第一膜层的折射率，N＞i≥1，且 i 为正整数。换言之，在 DBR 层上设置折射率逐渐减小的 N 层第一膜层，使得光在通过内部界面时进行多次反射与透射，进一步增强了对内部光的反射作用，进而对 DBR 层在大角度掠射情况下反射较差的情况进行改善，提高 DBR 层对大角度入射的光的反射性能。
天眼查资料显示，厦门乾照光电股份有限公司，成立于2006年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92033.3863万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门乾照光电股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息540条，此外企业还拥有行政许可29个。
