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江西乾照光电申请 LED 芯片及制备方法专利,解决封装焊线时引线易被焊断问题

信息来源:looeoo.com   时间: 2025-06-07  浏览次数:209


本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,江西乾照光电有限公司申请一项名为“一种 LED 芯片及制备方法”的专利,公开号 CN119997700A,申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种 LED 芯片及制备方法,该芯片包括衬底和外延层,外延层包括 N 型半导体层、多量子阱层与 P 型半导体层,该芯片还包括设于 P 型半导体层上的电流阻挡层、设于电流阻挡层上的透明导电层、设于透明导电层上的 P 型电极,P 型电极包括焊盘部以及用于与焊盘部连接的引线部;其中,透明导电层沿着焊盘部与引线部的连接肩膀处的方向外扩,以避免焊盘部在连接肩膀处的部分和透明导电层直接接触。本发明解决了现有技术中制作 LED 过程中,在封装焊线时易出现引线在连接肩膀处被焊断的问题。

天眼查资料显示,江西乾照光电有限公司,成立于2017年,位于南昌市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西乾照光电有限公司参与招投标项目42次,专利信息112条,此外企业还拥有行政许可55个。


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