本文源自:金融界
金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种用于RGB三通道LED驱动IC的封装结构”的专利，授权公告号CN222867667U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于RGB三通道LED驱动IC的封装结构，涉及半导体封装领域，包括塑封体、塑封于塑封体内的IC芯片及用于承载IC芯片并与IC芯片电连接的IC框架，塑封体向两侧各引出三个分别与IC芯片电连接的引脚，所述IC框架的基岛下沉并漏出塑封体底部作为一独立的功能引脚，即形成漏底封装；本实用新型采用漏底封装结构，具体为RGB三通道LED驱动IC封装于塑封体内，表面为双排各三个脚，底部漏底，该漏底基岛起到一个独立功能脚的作用，从根本上解决了PCB板宽度不能小于8mm的问题。
天眼查资料显示，山东晶导微电子股份有限公司，成立于2013年，位于济宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36154.45万人民币。通过天眼查大数据分析，山东晶导微电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可36个。
