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上海芯元基取得半导体结构与 Mini-LED 显示装置专利,解决了背光产品厚度较大的问题

信息来源:looeoo.com   时间: 2025-06-21  浏览次数:149


本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯元基半导体科技有限公司取得一项名为“半导体结构与 Mini-LED 显示装置”的专利,授权公告号 CN222869335U,申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种半导体结构与 Mini‑LED 显示装置,其中,半导体结构,包括:玻璃基板,包括第一面和与所述第一面相对的第二面,所述玻璃基板内具有相对于所述第一面凹陷若干第一凹槽,所述第二面上形成有粗糙面;且相邻第一凹槽之间的所述第一面上设置有第一反射镜层;若干薄膜 LED 芯片,所述若干薄膜 LED 芯片的出光面分别粘合至所述第一凹槽内。解决了学玻璃基板通常放置在 LED 芯片阵列上方的结构设计,其背光产品的厚度较大的问题。

天眼查资料显示,上海芯元基半导体科技有限公司,成立于2014年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本675.0528万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯元基半导体科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息110条,此外企业还拥有行政许可3个。


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