本文源自:金融界
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN120264951A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及发光二极管制造技术领域，尤其涉及一种LED芯片及其制备方法。LED芯片的制备方法包括：提供外延片；形成绝缘层、第一绝缘层开孔；形成光刻胶层，刻蚀形成第二绝缘层开孔；形成Ag金属层和扩散阻挡层，腐蚀减薄扩散阻挡层并刻蚀第二绝缘层开孔的侧壁，形成第三绝缘层开孔；形成保护层；形成钝化层、钝化层开孔；形成焊盘层。其中，保护层的宽度‑扩散阻挡层的宽度≥2μm；焊盘层的侧壁与扩散阻挡层的侧壁之间的距离≥10μm，实施本发明，可阻挡Ag金属层中Ag的扩散，防止其与焊盘层结合形成合金，大幅提升了LED芯片的可靠性。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1463条，此外企业还拥有行政许可61个。
