本文源自:金融界
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中麒光电技术有限公司申请一项名为“MIP-LED封装体的制作方法”的专利，公开号CN120282591A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开了一种MIP‑LED封装体的制作方法，包括：提供一临时支撑载板，临时支撑载板上具有耐高温胶膜，提供一薄膜基板，将所述薄膜基板通过所述耐高温胶膜粘贴在所述临时支撑载板上；提供若干LED芯片，将LED芯片转移至薄膜基板远离临时支撑载板的一侧，焊接LED芯片和薄膜基板；在薄膜基板远离临时支撑载板的一侧形成封装LED芯片的封装层；从相邻LED芯片之间的位置切割封装层和薄膜基板以形成单颗的LED封装体；解键所述耐高温胶膜以分离所述LED封装体和所述临时支撑载板。
天眼查资料显示，东莞市中麒光电技术有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本52500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中麒光电技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可35个。
