本文源自:金融界
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“电路基板的制备方法、电路基板和显示面板”的专利，公开号CN120264610A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路基板的制备方法、电路基板和显示面板，涉及显示技术领域，电路基板的制备方法，包括步骤：提供含有电极层的基底；在所述电极层上多次沉积铜材料，以形成多层堆叠的铜金属层；在所述铜金属层上沉积金属保护层，以形成完整的电路基板。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目222次，财产线索方面有商标信息89条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。
