
1 月 26 日 SEMIFIVE宣布,已与专注于先进微型 LED 显示驱动 ASIC 的 SAPIEN Semiconductors 公司签署战略谅解备忘录。

SEMIFIVE 和 SAPIEN Semiconductors 将共同推进 CMOS 背板技术的研发和技术评估,该技术是微型显示器的核心组件。此次合作涵盖技术和商业两个方面,包括通过设计验证和仿真提升技术成熟度、为微型 LED 显示驱动 IC (DDI) 的实现提供技术指导,以及制定全球市场拓展的联合战略。
“通过将SAPIEN Semiconductors在微显示驱动器设计方面的专业知识与SEMIFIVE的定制ASIC能力相结合,我们将优化下一代显示器价值链,并大幅缩短产品上市时间,”SEMIFIVE首席执行官兼联合创始人Brandon Cho表示。“通过这种协同效应,我们旨在重新定义可穿戴设备市场的标准,并共同巩固我们在全球显示器行业的领先地位。”
这项战略协议的达成正值关键时刻,全球大型科技公司将人工智能智能眼镜视为“下一代智能手机”,并加速对人工智能可穿戴设备市场的投资。随着市场对具备超高分辨率、低功耗和紧凑外形的微型显示屏的需求不断增长,两家公司旨在通过整合各自的专业知识,提供优化的解决方案,引领这一蓬勃发展的市场。
SEMIFIVE将凭借其先进的AI SoC设计平台和全套开发能力,推动芯片的整体开发,涵盖从设计到量产的整个流程。SAPIEN Semiconductors将提供其专有技术和在微型LED显示驱动器设计方面的专业知识,以开发优化的CMOS背板。通过发挥双方优势互补,他们计划快速满足市场需求,并加速尖端技术的商业化进程。
“通过将SAPIEN Semiconductors在微显示驱动器设计方面的专业知识与SEMIFIVE的定制ASIC能力相结合,我们将优化下一代显示器价值链,并大幅缩短产品上市时间,”SEMIFIVE首席执行官兼联合创始人Brandon Cho表示。“通过这种协同效应,我们旨在重新定义可穿戴设备市场的标准,并共同巩固我们在全球显示器行业的领先地位。”
“随着人工智能可穿戴设备在全球范围内加速商业化,与 SEMIFIVE 的战略合作是保持市场领先地位的关键驱动力,”SAPIEN Semiconductors 首席执行官李明熙表示。“我们致力于通过成功交付差异化的 CMOS 背板解决方案,在未来的显示器市场建立稳固的技术优势。”

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