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国家知识产权局信息显示，苏州易芯半导体有限公司申请一项名为“一种Micro-LED封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121078887A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种Micro‑LED封装结构及其制作方法，封装结构从下至上包括基板、色过滤层、色转换层、无机层、芯片键合层、微发光二极管层、第一填平层、反射层和第二填平层；对基板研磨减薄、切割和劈裂，形成独立的分立器件。通过设置覆盖封装结构的反射层以及不连续的芯片键合层，量子点和微发光二极管发出的光均被反射层反射，避免封装结构之间光串扰。在反射层与微发光二极管之间设置具有斜坡面的第一填平层，使得侧面出光路径避开微发光二极管本体，提高出光效率。微发光二极管偏置布局，防止转移封装结构时，造成顶伤。封装结构在提升光效和防止损伤的同时，具有防光串扰和便于激光切割的量产优势。
天眼查资料显示，苏州易芯半导体有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本325.862万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州易芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。
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